硅 vs 氮化铝关键性能参数对比：
性能指标 | 性能表现 | |
AlN | Si | |
基板厚度 | 0.1~1.2mm可加工 | 0.05~2 |
密度 | 3.3~3.35 | 2.329 |
热导率（W/m.K） | 170~190 | 140 |
电阻率（Ω▪cm） | >1014 | >103 |
介电常数 | <9.3 | 11.8 |
介电损耗 | 0.001 | 0.001 |
热膨胀系数 | 4.5×10-6 | 2.6×10-6 |
抗弯强度(Mpa) | >300 | >125 |
体加工 | 困难 | 容易 |
透光性 | 不透光 | 红外无吸收 |
表面粗糙度 | <0.03um | <1nm |
晶圆尺寸 | 4英寸最大 | 6英寸足够光通信使用 |