晶圆键合

  • 硅-硅

  • 硅-SiO2

  • 氧化硅

  • 硅玻璃

  • 铝锗共晶

  • 对准精度<5μm

  • 5.5 x 10^5mbar 的真空能力，最大工具力为 20 kN