多层陶瓷(单波200G/单波400G)
TGV 技术
厚度约0.3mm低介电常数玻璃，孔径60±5μm
采用电镀铜填孔工艺（Copper plating and VIA filling）
信号经TGV从背面传输至正面，支持超100GHz传输速率
SDD21:184GHz @-3dB |
SCD21:＜-20dB @200Ghz |
架桥方案
适配EML激光器
传输线台阶高度100±5μm，与激光器度精准匹配
台阶采用低介电常数、低传输损耗材料
制程无陶瓷烧结、无通孔电镀工序
射频区与衬底隔离，性能稳定
衬底为氮化铝
已通过大客户验证
